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我們的展會(huì)
- 全面展示電子生產(chǎn)制造領(lǐng)域先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)
- 優(yōu)質(zhì)的商業(yè)互動(dòng)平臺(tái)：優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家，成就商機(jī)
- 為電子智能制造行業(yè)針對(duì)熱門(mén)應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)創(chuàng)新解決方案
- 極具前瞻性的同期活動(dòng)：專(zhuān)注行業(yè)重點(diǎn)，把握業(yè)界新潮！
關(guān)于productronica China
是亞洲電子制造行業(yè)前沿展會(huì)，聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，展示電子制造核心科技。
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注冊(cè)參觀
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2025年3月26-28日
上海新國(guó)際博覽中心
2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China)
展商中心
72417
名
展會(huì)觀眾
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1101
家
參展企業(yè)
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100000
平米
展會(huì)規(guī)模
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8
場(chǎng)
技術(shù)論壇
2025年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展展會(huì)回顧
- 1,101家展商和72,417位專(zhuān)業(yè)觀眾相聚一堂
- 2025展會(huì)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，展示面積近100,000平方米
- 一站式完整展示智能制造與電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈上全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品
近期新聞稿
設(shè)備展技術(shù)解讀：先進(jìn)封裝如何突破傳統(tǒng)封裝性能瓶頸.jpg)
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展技術(shù)解讀：先進(jìn)封裝如何突破傳統(tǒng)封裝性能瓶頸
2025年10月27日
解析先進(jìn)封裝（Chiplet/3D IC / 倒裝焊）如何突破傳統(tǒng)封裝瓶頸，支撐 AI 芯片發(fā)展。2026 年 3 月25-27 日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 productronica China將在上海新國(guó)際博覽中心舉行。它是亞洲電子制造行業(yè)前沿展會(huì)，聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù)，展示電子制造核心科技。
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點(diǎn)膠技術(shù)如何保障電子組件密封可靠性
2025年10月24日
探討點(diǎn)膠技術(shù)如何通過(guò)材料選型、精度控制和工藝適配保障電子組件密封可靠性。覆蓋新能源汽車(chē)、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景。
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測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量保證：醫(yī)療電子生產(chǎn)的生命線
2025年10月23日
探討醫(yī)療電子制造的測(cè)試測(cè)量挑戰(zhàn)與解決方案。了解零缺陷目標(biāo)、法規(guī)符合性要求及創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)。慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展匯聚行業(yè)專(zhuān)家。
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同期活動(dòng)
展會(huì)同期舉辦數(shù)十場(chǎng)前沿技術(shù)論壇，圍繞工業(yè)機(jī)器人、柔性制造、儲(chǔ)能與新能源、汽車(chē)線束、智能座艙、智能制造、TGV先進(jìn)材料、封裝、膠粘劑、新能源汽車(chē)等熱門(mén)話題展開(kāi)更多探討與交流。
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