慕尼黑上海電子生產設備展(www.whbinz.com)是電子智能制造行業至關重要的展示交流平臺,將于2025年3月26 - 28日在上海新國際博覽中心(E1 - E5, W1 - W3館)再度盛大起航。本屆展會規模宏大,將達近100,000平方米,現場預計吸引超1,000家電子制造行業的優質企業加入,這些企業將展示涵蓋整個電子制造產業鏈的產品和技術,包括電子和化工材料、點膠與粘合技術、電子組裝自動化、測試測量與質量保證、電子制造服務、表面貼裝技術、線束加工與連接器制造、元器件制造、運動控制與驅動技術、工業傳感器、機器人及智能倉儲等。
全球電子市場的不斷擴張和產品復雜性的增加,SMT貼片加工以其高效、精準、成本優化的特點,成為了眾多企業的一致選擇,同時也讓檢測行業進入蓬勃發展階段。要知道在現代電子產品中,PCB的精度、集成度和復雜性直接關系到最終產品的性能和可靠性。任何微小的焊接缺陷,比如焊錫不足、橋接或內部空洞,都可能導致產品故障。據QY Research團隊調研,預計2029年全球SMT檢測設備市場規模將達到12億美元,未來幾年年復合增長率CAGR為4.7%。為確保每一個焊點都達到高標準,以滿足當下電子元器件和組裝板的小型化、高密度和高速信號處理的需求,SMT檢測技術也在不斷創新和升級。
面對電路板尺寸縮小帶來的更嚴峻的手工檢查難題,AOI已經逐漸成為了SMT組裝質量檢測的重要技術基礎。作為關鍵的缺陷控制手段,AOI能在裝配流程初期即精準識別并剔除錯誤,從而強化過程管理。通過盡早探測到缺陷,不僅能夠防止不良品流入后續組裝環節,而且運用AOI還有助于縮減維修成本 ,避免因無法修復而導致的電路板報廢,從而整體提升制造效率與良品率。
高迎旗下的Meister D 和 Meister D+是專為高密度基板和鏡面元件的檢測而設計的3D AOI解決方案,可以確保零缺陷生產。其中Meister D 能夠對最小至0201公制的Die和小元件進行出色的3D檢測,并支持高達50µm小間距的元件檢測,無論Die或LED特性如何,都具有高測量精度。Meister D+ 則是進一步提升了鏡面元件的檢測能力,通過結合Moiré測量檢測技術和高迎獨有的新型光學技術,對Highly Reflective Die元件提供全面的3D高度和翹起檢測。
隨著01005和0201等微小元件的全面普及,傳統的2DAOI檢測方式由于受限于二維圖像信息的采集,已無法滿足全面的,多維度的檢測覆蓋,這使得無法給日益變化的市場提供高質量的服務需要。對此,上海矩子科技推出全新一代3D全自動光學檢測設備“3D AOI II”這是一款3D全自動在線型PCB外觀檢測設備,實現了2D+3D機技術的完美融合升華。具體來說該產品采用可變頻的數字光柵投影技術,保證對不同高度元器件實現3D圖像采取并實現精準檢測,絲滑的解決了傳統2D檢測中元器件的傾斜,翹曲等檢測難點。另外,在全新一代的3DAOI的二代機設備上,還增加了直線電機+光柵尺的新型運動模組,大幅的提高了產品的檢測效率。在之前的3D四數字化投影的基礎上還可以選配可帶Z軸及斜角相機的成像系統,實現全方位檢測和多角度照明的更加全面的檢測覆蓋。







為滿足大批量、自動化生產企業的高質量質檢要求,日聯科技打造出在線型3D微焦X射線自動檢測設備——LX9200。它主要應用于PCBA(SMT、DIP)、BGA、IC、CHIP、PTH,IGBT及各類電極、電源模組等特殊行業的氣泡、橋接、偏移、開路、焊錫量、引腳有無、異物等缺陷檢測。該設備采用先進飛拍取像技術,成像更快,更穩定。同時,LX9200還采用360°平面斜視投影技術,搭配快速解析法和高精度迭代法三維重建技術,能夠有效且快速地完成在高解析度下復雜產品的高質量3D重建,并基于重建還原后的3D數據,對檢測對象進行自動切層檢測,針對高密度、高集成、異形化設計的復雜產品,解決2D檢測無法避開的器件干擾和堆疊重影問題,滿足不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。










2025展位銷售火熱 搶占先機鎖定優質展位
我們誠摯地邀請國內外電子生產制造企業參展,在這里,企業將擁有絕佳的機會展示新研發的產品和技術,憑借展會強大的影響力和廣泛的傳播力,精準觸達目標客戶,快速拓展國內外市場。同時,豐富多元的交流活動將促進企業間的深度合作,共同探討行業發展趨勢,挖掘潛在商機,實現互利共贏,共同書寫電子制造行業的輝煌篇章。目前尚有少量展位,預定從速,提前搶占行業先機!具體請詳詢:邢女士,021-20205553。


