在電子制造行業(yè)，SMT（表面貼裝技術(shù)）是提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的核心工藝。2026 年 3 月 25 - 27 日即將在上海新國際博覽中心（E1 - E5, W1 - W3 館）盛大開幕的【productronica China】（慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展），預(yù)計規(guī)模達近 100,000 平方米，將匯聚近 1,000 家電子制造行業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)，為全球生產(chǎn)型企業(yè)的專業(yè)人士展示 SMT 技術(shù)的前沿成果與解決方案。以下是 SMT 表面貼裝技術(shù)提高效率的關(guān)鍵步驟。

SMT 生產(chǎn)線的核心設(shè)備包括印刷機、貼片機、回流焊爐等，設(shè)備性能直接關(guān)乎生產(chǎn)效率。在電子制造過程中，不同的產(chǎn)品類型對設(shè)備有著不同的要求。例如在汽車電子領(lǐng)域，由于對產(chǎn)品的可靠性要求極高，任何一個焊點的缺陷都可能導(dǎo)致嚴重的安全隱患，所以需要高精度、高穩(wěn)定性的設(shè)備來保證生產(chǎn)質(zhì)量。像汽車發(fā)動機控制單元(ECU)、自動駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等關(guān)鍵部件的生產(chǎn)，就需要印刷機能夠精確控制焊膏的印刷量和位置，貼片機能夠高速且精準地貼裝微小的元器件，回流焊爐則要保證焊接過程中溫度的均勻性和穩(wěn)定性，以確保焊點的牢固可靠。

而對于消費電子，如智能手機、平板電腦等產(chǎn)品，往往面臨著巨大的市場需求和激烈的競爭，這就要求生產(chǎn)線具備高產(chǎn)能和高效率。因此，企業(yè)需要選擇高速的貼片機和印刷機，能夠在短時間內(nèi)完成大量產(chǎn)品的生產(chǎn)。同時，還要考慮 PCB 板的尺寸與復(fù)雜度。對于尺寸較大、元器件分布復(fù)雜的 PCB 板，需要設(shè)備具備更大的工作范圍和更強的處理能力，以保證各個元器件都能準確貼裝。

在上海電子生產(chǎn)設(shè)備展/productronica China上，眾多企業(yè)將展示先進的表面貼裝設(shè)備。比如優(yōu)而備智自動化設(shè)備（上海）有限公司，作為屢獲殊榮的全球 SMT 整線解決方案提供商，在電子裝配行業(yè)擁有 50 多年工程經(jīng)驗傳承。其在展會展出的 ii - A1 自動貼片機，能處理寬大范圍的元件，具備多達 162 個 8mm 供料器槽位和兩種不同的內(nèi)置矩陣托盤區(qū)，每種可裝載多個符合 JEDEC 標準的 IC 托盤（最多共 5 個），且占地面積緊湊，廣泛應(yīng)用于工業(yè)電子、通信、醫(yī)療、新能源、航空航天等領(lǐng)域。還有株式會社 FUJI，致力于創(chuàng)造新價值，其產(chǎn)品也為 SMT 表面貼裝提供了可靠的設(shè)備支持。企業(yè)可以在展會上實地考察這些設(shè)備，與廠家深入交流，從而為自己的生產(chǎn)線選擇最合適的設(shè)備，為提高生產(chǎn)效率奠定堅實的基礎(chǔ)。

二、優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計，保障印刷品質(zhì)

鋼網(wǎng)作為焊膏印刷的關(guān)鍵治具，其設(shè)計直接影響印刷精度與一致性。在 SMT 工藝中，焊膏印刷是將元器件與 PCB 板連接起來的第一步，而鋼網(wǎng)就像是一個模板，決定了焊膏在 PCB 板上的分布和形狀。如果鋼網(wǎng)設(shè)計不合理，就會出現(xiàn)焊膏漏印、少印、橋連等問題，這些問題會直接影響到后續(xù)元器件的貼裝和焊接質(zhì)量，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)虛焊、短路等缺陷，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和性能。

合理的鋼網(wǎng)設(shè)計需精準匹配開孔尺寸、形狀、厚度與元器件封裝。不同的元器件有著不同的封裝形式和尺寸，這就要求鋼網(wǎng)的開孔必須與之精確對應(yīng)。例如對于微型元器件，其尺寸非常小，鋼網(wǎng)的開孔也需要相應(yīng)地精確控制，以確保能夠準確地將適量的焊膏印刷到 PCB 板的焊盤上。同時，開孔的形狀也很重要，對于一些特殊形狀的焊盤，需要采用特殊形狀的開孔來保證焊膏的覆蓋面積和形狀符合要求。鋼網(wǎng)的厚度也會對焊膏的印刷量產(chǎn)生影響，過厚或過薄的鋼網(wǎng)都可能導(dǎo)致焊膏量不合適，從而影響焊接質(zhì)量。

三、精選焊膏材料，提升焊接效果

焊膏的質(zhì)量和特性對焊接效果起著決定性作用。在 SMT 焊接過程中，焊膏在回流焊前的貼裝階段提供臨時粘附力固定元器件，并在回流過程中熔化形成焊點，最終保證焊點具有良好的導(dǎo)電性和機械性能，以確保電子信號能夠穩(wěn)定傳輸，產(chǎn)品能夠在各種環(huán)境下正常工作。如果焊膏質(zhì)量不好，可能會出現(xiàn)焊點不牢固、導(dǎo)電性差、易氧化等問題，這些問題會隨著時間的推移逐漸顯現(xiàn)，導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)故障，影響產(chǎn)品的使用壽命和可靠性。

選擇合適的焊膏可確保焊點的可靠性、導(dǎo)電性和機械性能。不同類型的焊膏具有不同的特性，例如有些焊膏適用于高溫環(huán)境，有些則適用于低溫環(huán)境；有些焊膏具有較好的流動性，能夠更好地填充焊點間隙，有些則具有較高的黏度，能夠在印刷過程中保持形狀。企業(yè)需要根據(jù)自己的產(chǎn)品特點和焊接工藝要求，選擇合適的焊膏。例如在汽車電子領(lǐng)域，由于汽車在行駛過程中會面臨各種惡劣的環(huán)境條件，如高溫、震動等，所以需要選擇具有高可靠性和良好機械性能的焊膏，以確保焊點在這些環(huán)境下依然能夠保持穩(wěn)定。

在展會的電子化工材料展區(qū)，陶氏（上海）投資有限公司作為全球前沿的材料科學公司之一，其開發(fā)的先進化工材料是高性能焊膏的關(guān)鍵組成部分，在焊膏領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。陶氏注重科技創(chuàng)新和可持續(xù)發(fā)展，在 30 個國家和地區(qū)設(shè)有制造基地，擁有約 36,000 名員工，為其焊膏產(chǎn)品的質(zhì)量和供應(yīng)提供有力保障。企業(yè)可以在展會上了解到最新的焊膏材料研發(fā)成果和應(yīng)用案例，與供應(yīng)商交流合作，選擇最適合自己產(chǎn)品的焊膏，從而提升焊接效果，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

回流焊工藝參數(shù)的調(diào)試是保障焊接質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。回流焊是 SMT 工藝中最后一個重要步驟，通過對 PCB 板進行加熱，使焊膏熔化，從而將元器件與 PCB 板焊接在一起。在這個過程中，溫度曲線（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）的設(shè)置至關(guān)重要，它直接影響到焊膏的熔化、潤濕和凝固過程，進而影響到焊點的質(zhì)量和可靠性。

溫度曲線（預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)）需依據(jù)焊膏特性與元器件耐熱性進行精準設(shè)置。不同類型的焊膏具有不同的熔化溫度和時間要求，預(yù)熱區(qū)的作用是逐漸升高 PCB 板的溫度，使焊膏中的溶劑揮發(fā)，避免在高溫下突然沸騰產(chǎn)生氣泡；恒溫區(qū)則是保持一定的溫度和時間，使PCB板及元器件溫度均勻化，并讓焊膏中的助焊劑充分揮發(fā)溶劑和活化，有效清除焊盤與引腳表面的氧化物；回流區(qū)是將溫度升高到焊膏的熔點以上，使焊膏熔化并潤濕焊盤和元器件引腳，形成焊點；冷卻區(qū)則是逐漸降低溫度，使焊點凝固并形成良好的結(jié)晶結(jié)構(gòu)。同時，不同的元器件對溫度的耐受能力也不同，一些熱敏元器件如果在高溫下停留時間過長，可能會受到損壞。因此，必須根據(jù)焊膏特性和元器件耐熱性，精確調(diào)整溫度曲線的各個參數(shù)，包括溫度、時間、升溫速率和降溫速率等。

展商廣東名實智能科技有限公司將帶來多款高精度、高效率的焊接解決方案。作為電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，包括MSI系列在線一體機和MSO系列桌面式設(shè)備，滿足從精密電子元件焊接到復(fù)雜結(jié)構(gòu)焊接的多樣化需求。設(shè)備以精準焊接、穩(wěn)定性能和靈活定制為核心優(yōu)勢，可無縫集成到現(xiàn)代化生產(chǎn)線中，助力企業(yè)提升效率、降低成本。名實智能還將分享多個行業(yè)應(yīng)用案例，展示其設(shè)備在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的成功實踐。

五、嚴格在線檢測，及時糾錯改進

引入 AOI（自動光學檢測）、SPI（焊膏檢測）等設(shè)備進行在線檢測，可實時發(fā)現(xiàn)印刷、貼裝、焊接等環(huán)節(jié)的缺陷，并及時反饋調(diào)整。在 SMT 生產(chǎn)過程中，由于各種因素的影響，如設(shè)備精度、工藝參數(shù)、原材料質(zhì)量等，難免會出現(xiàn)一些缺陷。如果這些缺陷不能及時發(fā)現(xiàn)和糾正，就會隨著生產(chǎn)流程的進行不斷累積，最終導(dǎo)致大量的不良品產(chǎn)生，不僅浪費了原材料和生產(chǎn)時間，還會影響產(chǎn)品的交付周期和企業(yè)的聲譽。

AOI 設(shè)備通過光學成像技術(shù)，對 PCB 板上的元器件貼裝和焊點質(zhì)量進行檢測，能夠快速準確地發(fā)現(xiàn)元器件的偏移、錯件、缺件以及焊點的虛焊、短路等問題。SPI 設(shè)備則主要用于檢測焊膏印刷的質(zhì)量，包括焊膏的厚度、面積、體積等參數(shù)是否符合要求。這些在線檢測設(shè)備能夠在生產(chǎn)過程中實時監(jiān)測各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量情況，并將檢測結(jié)果及時反饋給生產(chǎn)線的控制系統(tǒng)。一旦發(fā)現(xiàn)缺陷，控制系統(tǒng)可以立即停止生產(chǎn)，通知操作人員進行調(diào)整，并為調(diào)整設(shè)備參數(shù)提供依據(jù)，以避免缺陷的進一步擴大。

歐姆龍自動化（中國）有限公司帶來先進的 AOI 檢測設(shè)備。該設(shè)備擁有高分辨率的圖像采集和智能的缺陷識別算法，能夠快速、準確地檢測出微小的焊接缺陷和元器件貼裝偏差。通過與生產(chǎn)線無縫集成，實現(xiàn)檢測結(jié)果的實時反饋和缺陷定位，顯著提升糾錯效率，大幅提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。企業(yè)可以在展會上體驗到先進的在線檢測技術(shù)和設(shè)備，了解如何將在線檢測與生產(chǎn)過程緊密結(jié)合，建立完善的質(zhì)量控制體系，及時發(fā)現(xiàn)和糾正生產(chǎn)過程中的問題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，增強企業(yè)的市場競爭力。

關(guān)于慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 productronica China

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica China為 SMT 表面貼裝技術(shù)的各個關(guān)鍵步驟提供了豐富的技術(shù)和產(chǎn)品資源。參展企業(yè)可在此找到提升自身生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的解決方案，共同推動電子制造行業(yè)的發(fā)展。

誠邀全球生產(chǎn)型企業(yè)的專業(yè)人士屆時蒞臨展會，共襄行業(yè)盛會！更多展會信息，請訪問在線會刊【https://onlinecatelogue.productronicachina.com.cn/】。

2026 年 3 月 25-27 日，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將登陸上海新國際博覽中心（E1-E5、W1-W3 館）。作為電子制造領(lǐng)域的專業(yè)展會，本屆展會將集中呈現(xiàn)全球前沿的高精度貼片機及全套配套設(shè)備，覆蓋從核心生產(chǎn)設(shè)備到智能產(chǎn)線解決方案的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。無論您深耕汽車電子、新能源、工業(yè)電子等細分領(lǐng)域，還是聚焦消費電子、醫(yī)療電子等新興賽道，都能在這里精準匹配適配自身產(chǎn)能需求、精度標準與工藝特性的設(shè)備方案。近 100,000 平方米的展示空間內(nèi)，匯聚了國內(nèi)外近千家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，您可現(xiàn)場觀摩設(shè)備動態(tài)演示、實測核心性能參數(shù)，與資深技術(shù)專家深度交流選型痛點與行業(yè)前沿趨勢，一站式完成從設(shè)備考察到合作洽談的全流程對接。誠邀電子制造領(lǐng)域?qū)I(yè)觀眾蒞臨參觀，共探技術(shù)創(chuàng)新方向，共謀產(chǎn)業(yè)升級路徑，攜手推動電子制造行業(yè)向高精度、智能化、高可靠性邁進。更多展會詳情，可訪問官方網(wǎng)站：【http://www.whbinz.com】。