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展會(huì)新聞

解鎖PCB行業(yè)多樣化挑戰(zhàn),看SMT焊接技術(shù)如何助電子制造升級(jí)

2024年11月04日

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(www.whbinz.com)是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺(tái),將于2025年3月26 - 28日在上海新國(guó)際博覽中心(E1 - E5, W1 - W3館)再度盛大起航。本屆展會(huì)規(guī)模宏大,將達(dá)近100,000平方米,現(xiàn)場(chǎng)預(yù)計(jì)吸引超1,000家電子制造行業(yè)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)加入,這些企業(yè)將展示涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品和技術(shù),包括電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量與質(zhì)量保證、電子制造服務(wù)、表面貼裝技術(shù)、線束加工與連接器制造、元器件制造、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)等。

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展會(huì)致力于為亞洲電子制造行業(yè)打造一場(chǎng)集創(chuàng)新技術(shù)、前沿產(chǎn)品和商務(wù)交流于一體的盛會(huì),聚焦行業(yè)新動(dòng)態(tài)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),為來(lái)自汽車、新能源、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、軌道交通等眾多應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾帶來(lái)無(wú)與倫比的觀展體驗(yàn),同時(shí)也為行業(yè)上下游企業(yè)提供精準(zhǔn)化需求對(duì)接、技術(shù)理念共享以及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)的機(jī)會(huì),溯源互聯(lián),共謀發(fā)展。


高密度挑戰(zhàn)下,回流焊技術(shù)如何搞定傳統(tǒng)焊接痛點(diǎn)?

PCB復(fù)雜度越來(lái)越高,功能需求日益膨脹,但是電子設(shè)備是越做越薄越做越小,PCB板上的器件密度越來(lái)越高,用尺寸更小,更薄的表面貼片器件,這樣貼裝的密度就大幅上升了,厚度也能夠精準(zhǔn)控制,回流焊技術(shù)則成為了不可或缺的關(guān)鍵工藝。

回流焊通過(guò)在電路板上預(yù)先涂覆焊膏,然后放置SMD元件,最后通過(guò)加熱使焊膏熔化并重新固化,從而形成堅(jiān)固的電氣連接。傳統(tǒng)回流焊爐通常存在弊端,比如在焊接過(guò)程中會(huì)殘留氣體,并在焊點(diǎn)內(nèi)部形成氣泡和空洞,超標(biāo)的焊接氣泡會(huì)對(duì)焊點(diǎn)可靠性產(chǎn)生負(fù)面的影響,導(dǎo)致焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度下降、元器件和PCB電流通路減少、高頻器件的阻抗增加明顯和導(dǎo)熱性降低導(dǎo)致元器件過(guò)度升溫等問(wèn)題。面對(duì)當(dāng)前真空回流爐在使用中的諸多痛點(diǎn),諸多專業(yè)的焊接設(shè)備供應(yīng)商紛紛推出了高性能解決方案。

德國(guó)埃莎旗下的EXOS10/26真空回流爐可減少空洞最高達(dá)98%,該方案在真空腔內(nèi)配備了中波輻射主動(dòng)加熱系統(tǒng),保持真空腔的加熱效果。同時(shí)配置了專用的真空爐溫測(cè)試儀,在特制的保護(hù)裝置和特殊的設(shè)計(jì)下,EXOS的真空爐溫測(cè)試儀可以正常運(yùn)作,并實(shí)現(xiàn)真空腔內(nèi)焊點(diǎn)的實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控。此外,真空度實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)還能夠監(jiān)測(cè)設(shè)備的真空度設(shè)定值,清楚了解真空腔內(nèi)的實(shí)時(shí)和實(shí)際真空度水平。

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銳德熱力的VisionXP+VAC真空回流焊接系統(tǒng),無(wú)空洞焊接解決方案。近30年來(lái),經(jīng)由全球各行業(yè)知名企業(yè)廣泛應(yīng)用,無(wú)論是在焊接品質(zhì),靈活性,還是制程的穩(wěn)定性及高效性等方面都屬于佼佼者。在極大提升生產(chǎn)效率的同時(shí),利用真空技術(shù)做到無(wú)空洞焊接,進(jìn)一步優(yōu)化提升焊接效果。搭配EC風(fēng)扇電機(jī),它不僅能讓系統(tǒng)明顯降噪,而且還提高了系統(tǒng)可持續(xù)性,并增強(qiáng)了溫度分布的穩(wěn)定性和簡(jiǎn)化程度,可以對(duì)每個(gè)溫區(qū)進(jìn)行單獨(dú)加熱和冷卻。利用CoolFlow冷卻方案,不僅可提供出色的冷卻性能,還滿足了必要的惰性制程環(huán)境,同時(shí)無(wú)需耗費(fèi)大量的能源對(duì)冷卻水進(jìn)行循環(huán)冷卻,也不需要額外的冷卻單元和制冷劑。Pyrolysis松香回收系統(tǒng)僅需每年更換一次耗材,能最大限度降低維護(hù)需求和停機(jī)時(shí)間,長(zhǎng)期保持爐膛清潔、干燥。裝配SSP+可以大幅度降低高溫區(qū)溢出的熱量,保證實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的區(qū)域分割。此外,快速換線功能可以更好地契合客戶多品種、小批量生產(chǎn)的現(xiàn)狀需要。

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同樣針對(duì)低空洞焊接解決方案的需求,HELLER作為全球要求嚴(yán)格的 Tier 1 SMT 廠商推出的在線式真空回流爐1911MK5-VR為自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn)提供了高效的焊接解決方案,顯著降低了生產(chǎn)成本。設(shè)備內(nèi)置的五段式精準(zhǔn)真空模組確保了無(wú)空洞焊接(Void<100%),通過(guò)直接移植和方便調(diào)整的普通回流爐溫度曲線,實(shí)現(xiàn)了焊接過(guò)程的精確控制。其多溫區(qū)設(shè)計(jì)和眾多溫控點(diǎn)滿足了各種溫度曲線的需求,有效將空洞總面積控制在1%以下。該爐型具備高效生產(chǎn)能力,平均生產(chǎn)節(jié)拍僅為30-60秒,搭配高效無(wú)油真空泵機(jī)組,實(shí)現(xiàn)了極短的降壓時(shí)間。此外,配備的高效助焊劑回收系統(tǒng)預(yù)防了助焊劑殘留,而真空腔體內(nèi)安裝的加熱絲進(jìn)一步減小少了錫膏的液體時(shí)間,提升了整體焊接質(zhì)量。

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勁拓聚焦于智能化解決方案,其即將發(fā)布的新型智能直流回流焊爐深度融合三大AI核心系統(tǒng),能夠顯著提升SMT行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。該設(shè)備基于深度學(xué)習(xí)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,能夠自動(dòng)預(yù)測(cè)并優(yōu)化回流焊參數(shù),持續(xù)提高預(yù)測(cè)精度。其中智能維修保障系統(tǒng)精細(xì)化管理設(shè)備部件的生命周期,降低維護(hù)成本和安全生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。智能節(jié)能系統(tǒng)則通過(guò)流體仿真和AI算法實(shí)現(xiàn)能耗管理,助力制造業(yè)客戶達(dá)成綠色制造目標(biāo)。這款回流焊爐不僅提高了焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率,還能夠有效控制成本,進(jìn)一步賦能可持續(xù)發(fā)展。

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ITW EAE針對(duì)回流爐領(lǐng)域推出了一項(xiàng)創(chuàng)新的氧含量閉環(huán)控制系統(tǒng),專為CATHOX™氮?dú)鉅t設(shè)計(jì),確保氧含量設(shè)定點(diǎn)精確控制在200PPM至2000PPM的范圍內(nèi)。該系統(tǒng)在200PPM至500PPM的低氧含量區(qū)間,能夠精準(zhǔn)維持設(shè)定目標(biāo)的+/-100PPM,而在500PPM至2000PPM的高氧含量區(qū)間,則能保持在目標(biāo)設(shè)定值的20%范圍內(nèi)。在生產(chǎn)模式下,該閉環(huán)控制系統(tǒng)保障了PCB質(zhì)量的穩(wěn)定性;而在待機(jī)模式下,則有效減少了氮?dú)庀模⒃跈C(jī)器重新投入生產(chǎn)時(shí)自動(dòng)回歸到預(yù)設(shè)的PPM值。擁有專利技術(shù)的 CATHOX™(熱氧催化系統(tǒng))大幅降低了維護(hù)需求,同時(shí)保持了生產(chǎn)環(huán)境的清潔。在回流焊接過(guò)程中,該系統(tǒng)能高效去除爐膛內(nèi)的揮發(fā)性化合物,將有機(jī)物氣體轉(zhuǎn)化為碳?xì)浠衔铮⑼ㄟ^(guò)過(guò)濾器進(jìn)行捕獲。Centurion™的設(shè)計(jì)理念還體現(xiàn)在其便捷的維護(hù)性上,用戶在維護(hù)時(shí)無(wú)需任何工具,即可輕松完成操作。


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SMT Thermal Discoveries(蘇州愛(ài)思姆特機(jī)械設(shè)備有限公司)2024年全新推出的產(chǎn)品:甲酸爐是一種先進(jìn)的高溫真空在線回流焊接系統(tǒng),其主要特點(diǎn)包括全對(duì)流加熱技術(shù),能夠在同一制程中滿足不同類型的產(chǎn)品需求,并且通用載具可以靈活放置。此外,該設(shè)備還配備了智能安全設(shè)置,如全封閉系統(tǒng)、氮?dú)?100ppm的殘氧含量或更少)和智能氣體警報(bào)探測(cè)器等,以確保操作人員的安全。同時(shí),它采用了高效的蒸汽工藝,減少了氮?dú)夂图姿岬南摹T撓到y(tǒng)擁有三個(gè)加熱區(qū)和三個(gè)冷卻區(qū),可以根據(jù)需要進(jìn)行靈活配置。

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而V系列真空回流焊機(jī)設(shè)備是愛(ài)思姆特推出的第二代更新設(shè)備,支持雙軌道系統(tǒng)和三軌道系統(tǒng),支持連接式和分離式的固定方式,并配備重載型軌道傳輸裝置和獨(dú)立進(jìn)板加速控制輸送軌道,確保了高效率的生產(chǎn)流程,冷卻區(qū)可以從上下方進(jìn)行冷卻,根據(jù)客戶需求還可以定制更大的真空腔體。兩者共同點(diǎn)在于它們都能有效地減少能源消耗,提高生產(chǎn)效率,并且都配備了先進(jìn)的控溫和冷卻系統(tǒng),以確保高質(zhì)量的焊接結(jié)果。無(wú)論是對(duì)于追求高精度還是大規(guī)模生產(chǎn)的用戶來(lái)說(shuō),這兩款產(chǎn)品都是理想的選擇。

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真空回流焊也叫真空爐,是在真空環(huán)境下對(duì)貼片元器件進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)的回流焊不同的是,真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段時(shí),會(huì)制造一個(gè)真空環(huán)境,使大氣壓力降低到(500pa)以下,并保持一定的時(shí)間,這個(gè)時(shí)候焊點(diǎn)處于熔融狀態(tài),而焊點(diǎn)周圍環(huán)境接近真空狀態(tài),在焊點(diǎn)內(nèi)外部壓力差的作用下,焊點(diǎn)內(nèi)的氣泡可以很容易的從焊料中溢出,使得焊點(diǎn)的空洞率大幅降低。因?yàn)榇蠊β试骷ㄟ^(guò)焊盤(pán)來(lái)傳遞電流和熱能,所以降低焊點(diǎn)的空洞率,可以從根本上提高元器件可靠性。真空回流焊還可以通過(guò)和氫氣、其他還原性氣體混合使用,可以有效減少氧化。捷豹自動(dòng)化生產(chǎn)的真空回流焊設(shè)備性能穩(wěn)定,焊接品質(zhì)可靠,是國(guó)內(nèi)真空回流焊產(chǎn)品中的佼佼者。

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應(yīng)對(duì)PCB多樣化需求,波峰焊廠商也有“黑科技”

盡管表面貼裝技術(shù)在處理小型化組件方面廣泛使用,但許多應(yīng)用場(chǎng)景仍依賴于通孔插件來(lái)確保機(jī)械強(qiáng)度或達(dá)到特定的電氣性能標(biāo)準(zhǔn)。波峰焊技術(shù)能夠高效地完成這些通孔插件的焊接,確保焊點(diǎn)牢固、均勻且一致,這對(duì)于提升產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性和性能至關(guān)重要。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,波峰焊設(shè)備也在持續(xù)創(chuàng)新,引入了模塊化設(shè)計(jì)、視覺(jué)系統(tǒng)、智能溫度控制等技術(shù),進(jìn)一步提升了焊接品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

例如在精密焊接和裝備自動(dòng)化領(lǐng)域有著深厚積淀的快克智能自主研發(fā)出選焊核心部件——電磁泵加熱控制系統(tǒng),同步推出在線式、離線式、模組式、深腔重載等系列化選擇性波峰焊設(shè)備,服務(wù)于新能源汽車的逆變器、OBC、DC-DC、PDU等IGBT功率器件以及傳感器等控制模塊。

要知道新能源車電子控制系統(tǒng)中的元器件對(duì)焊接的透錫率和穩(wěn)定性要求極高。快克智能的選擇性波峰焊技術(shù)采用噴嘴設(shè)計(jì)和控制系統(tǒng),確保每個(gè)焊點(diǎn)的高可靠性裝聯(lián)品質(zhì)。同時(shí),可配置多個(gè)焊接模組和電磁泵同步焊接,并可擴(kuò)展大口徑噴嘴,可基本達(dá)到波峰焊效率,實(shí)現(xiàn)效率和穩(wěn)定性的高度結(jié)合。同時(shí),針對(duì)電控系統(tǒng)大而重的特點(diǎn),快克智能定制開(kāi)發(fā)了重載軌道、上部高凈空、Z軸大行程和特制焊接噴咀,以滿足先裝后焊帶殼體的焊接工藝;同時(shí)搭載內(nèi)置式全尺寸載具回流系統(tǒng),減少設(shè)備占地空間,實(shí)現(xiàn)上下回流軌道同步調(diào)寬。

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Pillarhouse—彼勒豪斯的Fusion Global--高速、經(jīng)濟(jì)、多平臺(tái)在線式選擇性波峰焊設(shè)備由新一代PillarCOMM.NET軟件控制 - 基于簡(jiǎn)易的“Point & Click”操作界面,帶有PCB圖像顯示且允許使用Gerber數(shù)據(jù)離線式生成程序。Fusion Global設(shè)備采用高速滾輪式傳送,提供最大的靈活性,與當(dāng)前市場(chǎng)產(chǎn)品相比,線體長(zhǎng)度更短,成本更低。Fusion Global的標(biāo)準(zhǔn)三區(qū)域(助焊劑、預(yù)熱、焊接)能夠容納最大508mm x 508mm(20”x 20”)的PCB;為提升產(chǎn)能,該系統(tǒng)配搭可調(diào)式雙助焊劑噴頭和雙錫鍋,Y方向間距可調(diào)整范圍為從90mm至250mm,可同時(shí)焊接兩塊250mm(Y)x 508mm(X)的產(chǎn)品。每個(gè)焊接區(qū)均可任意搭配不同的Pillarhouse焊接噴嘴;如AP、Jet Tip、和專利1.5mm微型噴嘴。另外,通過(guò)獨(dú)特專利設(shè)計(jì)的快速更換錫鍋,可更輕松、快速地進(jìn)行非接觸式錫鍋更換,減少人手接觸,更加安全

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日東科技推出的選擇性波峰焊 SUNFLOW 3/450 ,配備了自主研發(fā)的電磁泵和高精度噴霧噴頭,采用鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統(tǒng)以及軌道自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng),確保了設(shè)備的高效與靈活操作。該設(shè)備結(jié)合了頂部熱風(fēng)預(yù)熱和底部紅外預(yù)熱技術(shù),能夠提供更均勻的加熱效果。支持在線或離線編程,允許用戶為每個(gè)焊點(diǎn)獨(dú)立設(shè)置焊接參數(shù),同時(shí)全程顯示焊接狀態(tài),便于監(jiān)控和管理焊接過(guò)程。此外,SUNFLOW 3/450 還具備可擴(kuò)展性,能夠升級(jí)為雙電磁泵選擇焊,以滿足不同生產(chǎn)需求。

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志勝威推出的ZSWHPS4-46選擇性波峰焊設(shè)備能夠確保100%的透錫率,有效避免了虛焊、漏焊、包焊、連錫和少錫等常見(jiàn)焊接缺陷。其特點(diǎn)在于其無(wú)需使用治具,且焊接后無(wú)需清洗。并且設(shè)備采用了基于專家數(shù)據(jù)庫(kù)的在線視覺(jué)編程系統(tǒng),能夠自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)坐標(biāo),生成焊接路徑,并推薦工藝參數(shù),使得編程過(guò)程既方便又快捷。在工藝技術(shù)穩(wěn)定性方面,ZSWHPS4-46達(dá)到了世界前沿的水平,廣泛應(yīng)用于軍工電子、汽車電子、高端加工、醫(yī)療電子以及工控領(lǐng)域,并已在這些領(lǐng)域積累了大量的成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

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在半導(dǎo)體及PCB行業(yè)的快速回暖與市場(chǎng)需求激增的背景下,焊接技術(shù)的重要性愈發(fā)凸顯,焊接技術(shù)將也正朝著智能化、高精度、環(huán)保及多學(xué)科融合的方向發(fā)展。隨著新材料的研發(fā)、新工藝的探索以及智能制造的推進(jìn),焊接技術(shù)將更好地適應(yīng)電子元器件的微型化、集成化趨勢(shì),提高焊接質(zhì)量和效率。近年來(lái),激光焊接、電子束焊接等技術(shù)的應(yīng)用逐漸廣泛,也將為電子產(chǎn)品提供更可靠的連接解決方案。
即將于2025年3月26-28日上海新國(guó)際博覽中心開(kāi)幕的2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將成為展示這些優(yōu)秀焊接技術(shù)的重要平臺(tái),屆時(shí)展會(huì)將匯聚國(guó)內(nèi)外的行業(yè)優(yōu)質(zhì)廠商與業(yè)界精英,共同探討焊接技術(shù)在半導(dǎo)體及PCB行業(yè)中的應(yīng)用前景,以及如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新來(lái)應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。除了上述企業(yè)外,還將有FUJI、Mycronic、Europlacer、JUKI、光世代(YAMAHA主要供應(yīng)商)、Alpha Metals、軸心自控、埃斯特、盈拓電子、路遠(yuǎn)智能、博瑞先進(jìn)(ASMPT全資子公司)、德森精密、華技達(dá)、智新科技、捷特自動(dòng)化、中禾旭、富士德中國(guó)、佳力科技、北亞美亞電子科技、技鼎機(jī)電、朗仕電子、凱格精機(jī)、安達(dá)智能、銦泰科技等前沿廠商將更多技術(shù)方案以場(chǎng)景化的方式呈獻(xiàn)給中國(guó)電子制造行業(yè),以啟發(fā)專業(yè)觀眾的創(chuàng)新靈感。其中SMT智慧工廠核心展示區(qū)和微組裝科技園兩大特色展區(qū)也將致力于以產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)為導(dǎo)向,打造智能制造發(fā)展新趨勢(shì)。


2025展位銷售火熱  搶占先機(jī)鎖定優(yōu)質(zhì)展位

我們誠(chéng)摯地邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外電子生產(chǎn)制造企業(yè)參展,在這里,企業(yè)將擁有絕佳的機(jī)會(huì)展示新研發(fā)的產(chǎn)品和技術(shù),憑借展會(huì)強(qiáng)大的影響力和廣泛的傳播力,精準(zhǔn)觸達(dá)目標(biāo)客戶,快速拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)。同時(shí),豐富多元的交流活動(dòng)將促進(jìn)企業(yè)間的深度合作,共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),挖掘潛在商機(jī),實(shí)現(xiàn)互利共贏,共同書(shū)寫(xiě)電子制造行業(yè)的輝煌篇章。目前尚有少量展位,預(yù)定從速,提前搶占行業(yè)先機(jī)!具體請(qǐng)?jiān)斣儯盒吓浚?21-20205553。

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