在電子制造向智能化、高密度化加速迭代的當下，柔性印刷電子技術憑借輕薄、可彎曲、低成本的核心優勢，正成為汽車電子、醫療電子、消費電子等領域突破形態限制、拓展應用邊界的關鍵力量。但行業同時面臨超精密焊接可靠性不足、SiP 封裝微米級工藝瓶頸、智能技術落地難等挑戰。作為亞洲電子制造行業前沿盛會，慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China） 始終聚焦精密電子生產設備與制造組裝服務，2025 年展會期間舉辦的“電子制造智能化與前沿技術高峰論壇”以“柔性印刷電子技術創新”為核心，匯聚中興、海康威視、諾信等企業專家，拆解技術痛點、指明發展方向；而 2026 慕尼黑上海電子生產設備展（2026 年 3 月 25-27 日，上海新國際博覽中心 E1-E5、W1-W3 館）更將延續這一技術脈絡，以近 100,000 平方米展示面積、超 1,000 家參展企業規模，為全球電子制造企業搭建 “技術交流 + 商務對接”的核心平臺。

技術攻堅：破解柔性印刷電子核心工藝瓶頸

柔性印刷電子的 “柔性” 特性，使其對制造工藝的可靠性、精密性提出更高要求 —— 如何在反復彎曲、溫濕度變化場景下保障焊點穩定？如何實現柔性基板與 SiP 封裝的高密度適配？論壇圍繞三大核心工藝方向，帶來經實踐驗證的解決方案，為展商提供可落地的技術路徑。

溫循高可靠性焊接技術

溫循高可靠性焊接技術是柔性印刷電子的 “生命線”。隨著柔性器件在新能源汽車車載傳感器、可穿戴醫療設備中的普及，焊點可靠性已從 “靜態穩定” 轉向 “動態耐受”，溫濕度循環、機械彎曲等場景易導致焊點老化失效。通過解析溫循焊點失效機理，采用高可靠性錫膏結合精準溫控的焊接工藝，可使柔性基板的焊點溫循壽命提升 30% 以上，這一技術已在 5G 柔性基站天線生產中驗證，有效解決工業級場景應用難題。中興通訊裝聯工藝技術總工聶富剛在論壇中，詳細介紹該技術的最佳實踐與參數優化方案。

SiP 封裝

SiP 封裝的協同工藝創新則聚焦 “小型化 + 多功能” 需求。SiP 封裝可將多種元器件整合至單一封裝內，讓柔性產品更輕薄，但內部微間距（最小達 50μm）的等離子處理與點膠工藝一直是難點。針對這一問題，專用的等離子處理技術可精準去除柔性基板表面微污染物，使點膠良率提升至 99.5%；而高效的選擇性焊接方案（‘邊走邊焊’），不僅能將產量提升 20%-40%，還可減少 60% 占地面積，適配消費電子柔性模組的緊湊化生產。諾信電子解決方案應用經理黃燕鋒在論壇中，拆解這一方案的技術細節與量產案例。

線路板組裝整體解決方案

此外，線路板組裝整體解決方案與封裝技術規劃將進一步覆蓋全流程需求。定制化的柔性線路板導電漿料與焊接輔料，可解決傳統材料在柔性基板上易開裂、導電不穩定的問題；而低溫焊錫膏、高強度焊錫膏的技術開發，能適配不同柔性場景的封裝需求 —— 麥德美愛法業務拓展經理余瑜、斯倍利亞貿易銷售課長賀亞軍，分別圍繞這兩大主題，分享線路板組裝的全鏈路保障方案與封裝技術的戰略規劃，為展商提供 “材料 + 工藝” 一體化參考。

智能賦能：AI 技術優化柔性電子生產全流程

當柔性印刷電子進入規模化生產階段，傳統依賴人工經驗的管理模式已難以應對 “多變量、強耦合” 的生產流程 —— 柔性基板張力波動、印刷精度動態變化、缺陷檢測效率低等問題，亟需 AI 技術破局。論壇聚焦 AI 在檢測、物流、系統開發中的實戰應用，為展商展示智能升級的具體路徑。

AI 增強 AOI 檢測是柔性基板質量管控的關鍵。傳統 AOI 檢測在柔性基板上易因基板彎曲導致圖像變形，造成誤報率和缺陷逃逸率居高不下的問題。通過建立 AI 增強檢測體系，一方面利用深度學習算法校正基板形變，另一方面構建 “缺陷 - 形變” 區分模型，可大幅降低誤報率和逃逸率，檢測效率顯著提升。國際電子生產商聯盟亞洲運營總監傅浩在論壇中，分享該技術的行業調研數據與測試板驗證結果。

AI 驅動的全鏈路生產優化則覆蓋制造與物流環節。在智能制造藍圖中，AI 可構建端到端閉環物流系統，通過視覺識別實現柔性基板的無人化轉運，物流效率提升 40%；而生產全流程數字孿生平臺能模擬不同工藝參數對柔性器件的影響，將新產品導入周期縮短 30%。云科工業技術研究院總工程師 / 副總經理游建邦、蔚視科貿易銷售經理龐小勇，分別在論壇中帶來 AI 實戰案例與機器視覺檢測的技術解析，為展商提供 “智能決策 + 效率提升” 的落地參考。

場景落地：柔性印刷電子的四大增量市場機遇

技術創新的最終價值在于應用落地。結合慕尼黑上海電子生產設備展覆蓋的新能源汽車、醫療、消費電子等核心領域，柔性印刷電子正開啟三大增量市場，而 2026 年展會將成為這些市場 “技術對接 + 訂單轉化” 的關鍵窗口。

汽車電子領域是柔性印刷電子的核心增量市場。柔性電池管理系統（BMS）可貼合電池包曲面安裝，減少布線長度 30%；柔性車載顯示屏能實現 “儀表盤 - 中控屏” 一體化，屏占比提升至 90% 以上，據某某行業研究報告預測，2026 年車載柔性電子市場規模預計突破 500 億元。2026 年展會 “汽車電子制造” 專區將集中展示柔性 BMS 生產線、車載柔性屏組裝設備，吸引車企采購團隊到場對接。

消費電子領域是柔性印刷電子實現 “形態突破 + 用戶體驗升級” 的核心場景。在折疊屏手機領域，柔性鉸鏈線路采用高韌性基材與精密焊接工藝，可實現 20 萬次折疊無故障，解決傳統剛性線路易斷裂的問題，同時使手機折疊厚度控制在 12mm 以內，兼顧輕薄與耐用；在可彎曲智能設備（如柔性手環、曲面智能手表）中，柔性顯示屏與柔性電池的集成設計，能貼合手腕曲線實現 “腕圍自適應”，佩戴舒適度提升 40%，并支持心率、血氧等健康數據的實時監測。KPMG在《智啟未來：新質生產力引擎驅動下的智能制造行業革新》的研究報告中預測，2026 年消費電子柔性電子市場規模預計突破 800 億元。

展會價值：為柔性印刷電子企業搭建多維合作平臺

慕尼黑上海電子生產設備展始終以 “服務電子制造企業” 為核心。對于參展商而言，展會不僅是展示柔性印刷電子創新技術、產品的窗口，更能通過以下三大價值實現發展突破：

一是技術對接：通過論壇專家分享、同期技術研討會，獲取柔性印刷電子的工藝優化、智能賦能方案，解決企業實際生產痛點；

二是商務合作：面對來自汽車、醫療、消費電子等領域的超 10 萬專業觀眾，精準對接采購需求，實現訂單轉化；

三是趨勢洞察：提前掌握柔性電子的市場增量方向，為企業戰略規劃提供參考。

關于慕尼黑上海電子生產設備展 productronica China

2026 年 3 月 25-27 日，上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W3 館），正如展會主辦方慕尼黑展覽（上海）有限公司所言，productronica China 致力于 “為亞洲電子制造行業呈現創新技術、前沿產品和商務交流于一體的盛會”。2026慕尼黑上海電子生產設備展將推動行業從技術創新走向規模化落地，為全球電子制造企業創造新機遇。更多展會信息可訪問官網【http://www.whbinz.com】，提前規劃觀展路線。

FAQ

1: 2025 年 “電子制造智能化與前沿技術高峰論壇” 的舉辦時間和地點是什么？

論壇已于 2025 年 3 月 26 日，在慕尼黑上海電子生產設備展館間會議室 E4-M27 舉辦，核心聚焦柔性印刷電子技術創新與行業機遇。

2: 論壇中關于柔性印刷電子的核心議題有哪些？

核心議題包括：溫循高可靠性焊接技術、SiP 等離子處理與精密點膠方案、線路板組裝整體解決方案、AI 增強 AOI 檢測、微系統 3D 封裝設計等，覆蓋工藝、智能、封裝三大方向。

3: 2026 年慕尼黑上海電子生產設備展的規模和時間是？

展會將于 2026 年 3 月 25-27 日在上海新國際博覽中心（E1-E5、W1-W3 館）舉辦，預計展示面積近 100,000 平方米，匯聚超 1,000 家電子制造企業。

4: 展會中哪些專區與柔性印刷電子技術相關？

相關專區包括：柔性印刷電子、汽車電子制造、微組裝，覆蓋柔性電子的材料、設備、應用全產業鏈。

5: 選擇性焊接方案能為柔性電子生產帶來哪些效益？

專用的選擇性焊接方案采用 “邊走邊焊” 模式，可提升產量 20%-40%，減少 60% 占地面積，適配消費電子柔性模組的緊湊化量產需求。

6: AI 增強 AOI 檢測相比傳統 AOI，在柔性基板檢測中有什么優勢？

可將誤報率從 15% 降至 1% 以下，檢測效率提升 50%，通過形變校正與缺陷區分模型，精準識別柔性基板的線路缺陷，降低人工復核成本。

7: 企業參展 2026 年展會，能獲得哪些與柔性電子相關的價值？

可展示柔性電子技術 / 產品，對接汽車、醫療、消費電子領域采購需求；通過同期論壇獲取技術方案，提前洞察市場增量方向。

8: 論壇中哪位專家會分享 SiP 封裝的等離子處理與點膠方案？

諾信電子解決方案應用經理黃燕鋒，在論壇中拆解應用于 SiP 的等離子處理、精密點膠及選擇性焊接方案的技術細節與案例。

9: 論壇中哪位專家會分享溫循高可靠性焊接技術，助力解決柔性印刷電子焊點問題？?

中興通訊股份有限公司裝聯工藝技術總工聶富剛，在論壇中分享《溫循高可靠性焊接技術》，解析新場景下焊點可靠性挑戰、溫循焊點失效機理，以及高可靠性錫膏應用技術的實踐方案，為柔性基板焊點壽命提升提供路徑。?

10: 論壇中哪位專家會帶來線路板組裝整體解決方案，適配柔性印刷電子生產需求？?

麥德美愛法電子解決方案業務拓展經理余瑜，在論壇中分享《麥德美愛法線路板組裝整體解決方案》，覆蓋柔性線路板生產中的材料適配、工藝協同等核心內容，為柔性電子組裝提供全鏈路技術保障。?

11: 論壇中哪位專家會解讀封裝技術規劃，包括低溫焊錫膏、高強度焊錫膏等關鍵技術？?

斯倍利亞貿易（上海）有限公司銷售課長賀亞軍，在論壇中分享《封裝技術規劃》，闡述柔性印刷電子領域的戰略產品系列、核心技術方向，以及低溫焊錫膏、高強度焊錫膏的開發與應用要點。

12: 論壇中哪位專家會分享大模型驅動制造業全鏈路智能躍遷的實踐，關聯柔性電子生產升級？?

杭州海康威視數字技術股份有限公司高級行業總監趙雪姣，在論壇中分享《觀瀾智造：海康威視大模型驅動制造業全鏈路智能躍遷》，解析大模型在場景數字化、工廠轉型中的應用，為柔性電子智能生產提供參考。?

13: 論壇中哪位專家會研究板級裝配中 AI 增強 AOI 檢測技術，解決柔性基板檢測痛點？?

國際電子生產商聯盟（iNEMI）亞洲運營總監傅浩，在論壇中分享《板級裝配中應用 AI 增強 AOI 檢測的研究》，介紹 AI 技術降低 AOI 誤報率、提升缺陷識別精度的實驗結論，適配柔性印刷電子的質量管控需求。?

14: 論壇中哪位專家會帶來 AI 在電子業的實戰運用案例，助力柔性電子生產效率提升？?

云科工業技術研究院（蘇州）有限公司總工程師 / 副總經理游建邦，在論壇中分享《AI 在電子業的實戰運用案例與效益》，涵蓋 AI 驅動的閉環物流系統、全價值鏈數字孿生平臺等落地案例，為柔性電子智能升級提供借鑒。?

15: 論壇中哪位專家會解讀人工智能在機器視覺檢測中的作用，適配柔性電子質檢需求？?

蔚視科貿易（上海）有限公司銷售經理龐小勇，在論壇中分享《人工智能究竟為機器視覺檢測做了什么》，解析 AI 分類、檢測匹配原理，以及 AI 在 VISCOM 設備中的應用細節，優化柔性電子視覺檢測流程。?

16: 論壇中哪位專家會分享微系統 3D 封裝設計及工藝仿真技術，支撐柔性印刷電子高密度集成？?

臨在科技（上海）有限公司總經理朱忠良，在論壇中分享《微系統 3D 封裝設計及工藝仿真的驗證與實踐分享》，覆蓋 3D 智能建模、機電同源組裝、自動 DFX 審查等核心技術，為柔性電子與 3D 封裝的融合提供實踐方案。